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解读高精度FPC插头激光切割技术

* 来源: * 作者: * 发表时间: 2020-02-18 13:37:47 * 浏览: 17
1.前言便携式产品需求的增长推动了电路板从单面到双面,多层,柔性和刚挠板的不断发展,并一直朝着高精度方向发展。 ,高密度和高可靠性。柔性电路板(FPC板)的基材是铜,电路需要用覆盖膜覆盖。覆盖膜材料通常是聚酰亚胺。热固性粘合剂在高温下将覆盖膜与电路板紧密结合在一起,电路板的表面起保护作用。在FPC板生产的后期,需要加工形状。一排插头的形状与其他电子产品连接。电路板连接的可靠性更加严格,激光切割精度更高。目前用于FPC形状批处理的方法是打孔,而小批量FPC和FPC样品主要通过激光切割进行处理。到目前为止,国内外许多制造商已经开发出用于制造FPC样品的UV激光切割机,以及用于FPC板塞形状的常见切割方法:光标点识别和字符识别。在文献中没有关于塞子边缘识别的报道。并且该方法使FPC板的激光切割操作更加方便,简单,切割精度更高。本文通过FPC板的生产过程,为解决FPC板因伸缩引起的切割偏差的问题,采用现有的激光加工设备,采用CCD识别新的塞边的方法为:用于补偿尺寸较大的电路板的伸缩变形,并控制切割形状在精度要求之内。 2. FPC板的生产工艺及伸缩原理FPC电路板主要分为单面,双面和多层电路板。双面电路板是从单面板开发的产品。单面FPC板的生产工艺如下:FPC板的材料主要包括:柔性覆铜板,保护膜和聚酰亚胺增强膜。 FPC板生产过程的每个步骤都会影响电路板的形状。原因是电路板由柔性覆铜板,聚酰亚胺和聚酰亚胺增强膜等组成。温度升至170°C以上后,由于铜和聚酰亚胺的膨胀系数和收缩系数之间的差异而产生内应力冷却破坏了材料的平衡力,使基板收缩并使之变形,并使基板的电路图案变形,从而导致FPC电路板膨胀。收缩不均匀。不均匀FPC板的不均匀膨胀和收缩很容易导致形状加工精度达不到要求。本文采用形状激光切割技术来测量电路板不同膨胀率和收缩率的切削偏差值,并绘制出激光切割的膨胀精度和收缩精度曲线。 CCD参考点识别技术可以校正FPC板的变形,从而达到提高FPC板插头的加工精度的目的。 3.实验材料和设备:10块FPC板,ASIDAJG13UV激光切割机,图像投影仪(二维)4,实验方法和数据首先,测量激光设备的切割精度,并确定设备是否符合设计精度要求。然后选择可切割几种膨胀率和收缩率的电路板,测量其切割精度,并绘制膨胀率和收缩率与切割精度的曲线。 4.1设备的精度测试进行切割前,先测试设备的运行状态和切割精度。测量方法:测量木板到边缘的距离,减去相应的理论值即可得到偏差值。分别在电路板上进行三次切割,测量数据如下:表1.设备切割精度表从数据表看,切割方差为5微米,加工精度符合要求,设备处于正常状态州。 4.2异形切割精度nt伸缩模板在电路板的生产过程中,模板的伸缩是由于面板组装,电镀,层压以及高低温差等原因引起的。激光设备本身可以适当地补偿FPC板的膨胀和收缩,但是当FPC板的膨胀和收缩太大时,就无法将切割轮廓的精度控制在客户要求的范围内。为了测量具有不同膨胀率和收缩率的FPC板的切割精度,选择了0.1permil,0.2permil,0.5permil,0.8permil,1.0permil,2.0permil和3.0permil的七种类型的电路板材料。定位后,激光切割形状,然后使用第二个元素测量切割尺寸。与图表的理论值比较,计算偏差值,然后计算平均偏差值和方差。图1 FPC胀缩率-切割精度曲线