您不想要激光机吗？

近年来，随着智能手机的蓬勃发展，手机的设计和加工也发生了巨大变化。不断创新的工艺设计已经对当前工艺进行了大量测试。由于智能手机技术的快速更新和较短的产品周期，手机制造商必须利用其创新的设计和独特的体验来赢得消费者，从而赢得消费者的青睐和追求。每一项技术突破都离不开当前加工技术的支持。激光钻孔是手机制造领域中的重要加工技术之一。由于激光可以将能量聚焦在较小的区域内，并且可以通过计算机进行控制，因此可以方便，准确地完成加工要求。尤其是在当今电子元件集成度要求不断提高的情况下，设计越来越小。对于一些小的深孔，传统的加工方法不仅操作复杂，而且产量也难以保证。目前的激光钻孔具有以下特点：①激光钻孔速度快，效率高，经济效益好。 ②激光钻孔可获得较大的长宽比。 ③可以在硬，脆，软等各种材料上进行激光钻孔。 ④激光钻孔没有工具损失。 ⑤激光打孔适合大批量，高密度的群孔加工。 ⑥可以在难以加工的材料的倾斜面上用激光加工小孔。由于激光的高能量和高聚焦性，光点直径可以轻松减小到微米级别。激光束的能量密度控制在100〜1000W / cm2的范围内。有时能量密度可能更高。在如此高的功率和密度下，几乎所有材料都可以进行激光打孔，极大地满足了当今手机制造的各种需求。例如，当前的PCB板打孔，机壳耳机和天线打孔以及耳机打孔大多使用当前的激光进行深孔加工。激光加工不仅效率高，而且加工成本较小。这可能是由于早期的激光打标。机器的价格相对昂贵且投资较大，但是在后期，目前的光纤激光打标机维护成本低，使用寿命长，可以大大降低投资成本。同时，激光加工范围广，可以满足多样化的加工需求。随着智能手机功能的不断丰富，手机的结构变得越来越复杂。工程师多次压缩小区域，以换取设计效果。面对如此复杂的处理，多一点，少一点和一点点的不均匀都会影响整个手机的操作，因此，为了确保各个组件的完美镶嵌和集成，有必要使用电流较高的精密加工方法和激光深孔加工解决了手机制造过程中的打孔问题。它为手机制造和设计提供了更广阔的空间。高效率和小加工的优势将使越来越多的手机制造商使用激光进行加工和生产。