UV激光切割技术在高端行业中的应用

随着紫外线激光器的逐渐成熟和稳定，激光加工行业已从红外激光器转向紫外线激光器。同时，UV激光器的应用正变得越来越流行，并且激光器的应用正在向更广阔的领域发展。紫外线激光切割蓝宝石衬底表面很困难。通常，切割轮难以切割，磨损大，产量低，切割路径大于30μm，不仅减少了使用面积，而且降低了产品产量。在蓝白LED行业的推动下，对蓝宝石衬底晶圆切割的需求已大大增加，并且对提高生产率和成品率提出了更高的要求。紫外线激光陶瓷切割在上个世纪，电子陶瓷的应用已逐渐成熟，并具有广泛的应用范围，例如散热基板，压电材料，电阻器，半导体应用，生物应用等。技术上，陶瓷加工也是由于应用的类型。增加了，然后进入了激光加工领域。根据陶瓷材料的类型，可以分为功能陶瓷，结构陶瓷和生物陶瓷。可用于加工陶瓷的激光器包括CO2激光器，YAG激光器和绿色激光器。然而，随着组分的逐渐小型化，紫外线激光加工已经成为一种必需的加工方法，其可以加工多种类型的陶瓷。随着智能手机的兴起，紫外线激光玻璃切割紫外线激光器的应用也逐渐具有发展空间。过去，由于手机功能有限以及激光加工成本高昂，激光加工在手机市场上的地位不高。然而，智能电话现在具有许多功能和高度集成，并且它们必须在有限的空间中集成数据。十种类型的传感器和数百种功能设备以及高昂的组件成本，因此对精度，良率和处理的要求大大提高。 UV激光已在手机行业中发展了多种应用。紫外激光ITO干蚀刻智能手机的特点是触摸屏功能。电容式触摸屏可以实现多点触摸。与电阻式触摸屏相对应，其寿命更长，响应速度更快。因此，电容式触摸屏已经成为智能手机。选择主流。过去，ITO电路的蚀刻方法是湿蚀刻法。使用黄光工艺制造电路，并且通过蚀刻溶液去除ITO膜的表面以形成电路，这既费时又造成污染。紫外激光切割具有以下特点：1）质量好：采用国际先进技术的紫外激光具有光束质量好，聚焦斑小，功率分布均匀，热效应小，狭缝宽度小，切割质量高的优点，2）精度高：采用高精度振镜和平台，精度控制在微米级； 3）无污染：采用激光去除ITO，无化学试剂，对环境无污染，对操作者无害，环保，环保。安全，4）速度快：直接加载CAD图形后即可进行操作，无需进行曝光和显影等工序，消除了掩模的生产成本和时间，加快了开发速度，5）低成本：无黄光需要湿式设备，这是较原始的。湿式生产线可将建设成本降低30％以上，并且没有其他缺点在生产过程中会流血，从而降低了生产成本。紫外线激光电路板切割激光切割用于电路板切割首先用于柔性电路板切割。由于电路板的类型很多，因此将模具用于早期加工。但是，模具制造昂贵并且生产周期长。它可以消除模具制造的成本和周期，并大大缩短了样品生产时间。