激光加工在电子加工行业中的应用优势

processing加工领域是激光技术应用领域。激光加工技术是一种利用激光束和材料的特性来切割，焊接，表面处理，打孔和微加工材料，并将物体识别为光源的技术。它已成为工业生产自动化中的关键技术。 1.激光加工的优势加工领域是激光技术应用领域。激光加工技术是一种利用激光束和材料的特性来切割，焊接，表面处理，打孔和微加工材料，并将物体识别为光源的技术。它已成为工业生产自动化中的关键技术。激光冲刺的特点，方向性好，可控性好，亮度高等特点决定了激光在加工领域的优势：激光切割（1）非接触式加工，对工件无直接冲击，无机械变形，加工精度高。能量激光束的能量及其移动速度是可调的，因此可以达到多种加工目的，（2）可以加工多种金属，非金属，特别是高硬度，高脆性和高熔点材料（ 3）可以通过透明介质对密闭容器内的工件进行各种加工，（4）在激光加工过程中，激光束能量密度高，加工速度快，局部加工，对非激光无影响。被辐照零件很小，因此，其热影响区小，工件的热变形小，后续加工量小，（5）激光加工过程中无“雷击”现象。 g，刀具，磨损，无疲劳，切削力作用于工件，（6）激光束易于定向，可在各个方向上改变焦点。与CNC系统配合以加工复杂工件非常容易。因此，这是一种非常灵活的加工方法，（7）激光加工，生产效率高，质量可靠，经济效益好。 2.激光广泛用于电子行业。激光加工可用于微仪器的精密加工，易碎和易碎的半导体材料的细刻划，也可用于调节微电阻的电阻。随着激光器性能的提高和新型激光器的出现，激光器在超大规模集成电路中的应用已经成为一项关键技术，不能被许多其他工艺所替代，这为超大规模集成电路的发展显示了令人鼓舞的前景。激光加工技术是一种非接触式加工方法，因此不会产生机械挤压或机械应力，这特别符合电子行业的加工要求。另外，激光加工技术由于其高效，无污染，高精度和热影响面积小而被广泛应用于电子工业。