激光在LED行业中的应用可了解晶圆切割的发展历史

激光切割机现已广泛用于许多领域，例如半导体，LED和光伏太阳能。 LED晶圆激光切割机的发展1.紫外线激光晶圆切割设备的产生。当蓝宝石被广泛用于生产LED芯片作为基底材料时，传统的切削工具已无法满足切削要求。几家制造商使用355nm，266nm和其他短波长纳秒激光器来刻划蓝宝石晶片。这种方法解决了蓝宝石切割的困难，并解决了LED行业对小芯片和窄划线的要求。大规模生产基于蓝宝石的LED提供了可能并保证了高质量的切割。特点：激光功率约为1W，切割速度为10--20mm / s，生产率为1--3pcs / h。激光脉冲纳秒切割效果：开口窄，效率低，激光脉冲宽度长，熔化现象明显。 2.新一代紫外激光切割设备的发展随着蓝绿色LED芯片技术的发展和规模的扩大，每个人对激光切割设备的要求越来越高，这也迫使激光设备供应商升级他们的设备。 。同时，由于激光技术的发展和价格的下降，家用激光切割设备也开始进入市场。新一代的紫外线激光切割设备已经问世。其生产能力已提高到第一代切割机的3-5倍。每小时15片。特点：激光功率2--3W切割速度100--120mm / s生产率10--15pcs / h激光脉冲宽皮秒切割效果：开孔宽，切割效率高，激光脉冲短，气化明显，更适合侧壁蚀刻工艺。