激光“雕花”手机适合您吗？

近年来，随着智能手机的蓬勃发展，手机的设计与加工发生了巨大变化，工艺设计的不断创新为无数次的现有加工带来了更高的考验。由于智能手机技术的快速更新和较短的产品周期，手机制造商必须利用其创新的设计和独特的体验来赢得消费者，从而赢得消费者的爱戴和追求。每一项技术突破都离不开当前加工技术的支持。激光钻孔是手机制造领域中的重要加工技术之一。由于激光可以将能量集中在很小的区域，因此可以通过计算机控制。方便而精确的加工需求。特别是随着对电子元件集成的要求不断提高以及设计越来越小，对于一些细微的深孔，传统的加工方法不仅复杂，而且难以保证成品率。目前，激光钻孔具有以下特点：1激光钻孔速度快，效率高，经济效益好。 2激光打孔可以达到较大的深径比。 3激光打孔可以在各种材料上进行，例如硬，脆和软。 4.激光打孔无工具损失。 5激光钻孔适用于大量的高密度群孔加工。 6激光可用于在难以加工的材料的倾斜表面上加工小孔。由于激光的高能量和高聚焦性，很容易将光斑直径减小到微米水平。激光束的能量密度控制在100〜1000W / cm2的范围内，有时能量密度可能会更高。以这种密度，大多数材料都可以进行激光打孔，极大地满足了当今手机制造的多种需求。像目前的PCB板打孔，外壳听筒和天线打孔，耳机打孔大都使用当前的激光进行深孔加工，激光加工不仅效率高，而且加工成本也较小，在早期可能是由于激光打标机器的价格相对昂贵，但是在后期，光纤激光打标机的维护成本低，使用寿命长，可以大大降低成本投入。同时，激光加工范围广，可以满足多样化的加工要求。随着智能手机功能的不断丰富，手机的结构变得越来越复杂。工程师多次压缩小面积以换取设计效果。面对如此复杂的处理，更多，更少和轻微的不规则性。它会影响整个手机的操作，因此，为了确保每个组件的完美设置和集成，必须使用高精度的加工方法进行加工，而激光深孔加工解决了制造中的打孔问题。手机的过程。它为手机制造和设计提供了更广阔的空间。高效率和小加工的优势将使越来越多的手机制造商使用激光加工。