紫外激光分光器：最大限度地减少热效应的影响

在激光子板工艺中，是否会产生热效应，热效应会影响电路板和元件？尖端部件是否会熔化？或者烧掉柔性电路板？我们知道，传统上依赖于机械镶板/切割，手动切割和其他传统登机设备的PCB设计者和制造商非常担心激光加工会产生这些不良的加工条件。难怪他们继续关注激光的热效应，特别是它对切割线附近元件的影响。事实上，对于50W功率CO2激光器，这种关注确实是必要的。然而，对于使用紫外激光的子板系统，热效应区域不再是问题，我们有这方面的科学依据。 LPKF德国对分裂过程中紫外激光产生的热影响区进行了深入研究，尤其是在分裂过程中对切割边缘附近部件造成损坏的高风险。换句话说，紫外激光切割线周围的热效应会在多大程度上影响切割线附近的组件？结果表明，使用15W紫外激光切割1mm厚的硬表面，接近敏感元件，即使在最坏的情况下，也可达到100摄氏度。该温度仅为任何PCB必须经历的SMT回流工艺的高温的一半。很明显，UV激光子板不会对敏感元件或电路板基板造成损坏。关于热效应区域影响的研究将更加深入，但就目前的研究结果而言，我们可以清楚地得出结论，优化紫外激光参数可以很好地控制热效应区域的温度。关于热效应对UV激光加工的影响的更多研究与CO2激光器的不同之处在于，UV激光分束设备中使用的激光功率略低，最大功率为15W，CO2激光器为50W或更高。此外，我们的紫外激光设备参数易于调整。加工厚板时，可以将激光功率调整为15W。在处理柔性材料时，可以将激光功率降低到1W-3W。在处理柔性材料或特定塑料时，您还可以使用激光多次扫描来控制每次扫描之间的微秒延迟，以确保热影响区域的正确冷却，从而避免产品上的一次性能量实施。产生的巨大热量被集中，使得热效应受到控制切割线的部件的保护。此外，数据处理可用于为PCB的某个部分（例如某个组件）提供更多保护。