超快激光加工在全屏切角应用中的应用

随着全屏技术在主要手机制造商的旗舰机上的广泛应用，对全屏切割角度和成形屏幕的切割需求也在迅速增长。激光切割是一种非接触式工艺，无机械应力损伤，效率高，在综合筛网切割方面具有很大优势。本文将探讨使用超快激光倒角全屏的技术。 1应用背景综合屏幕具有出色的显示视觉效果。随着苹果，三星，华为，小米等主要手机厂商推出自有综合屏幕产品，综合屏幕已成为业界的潮流。全屏通常是指屏幕比例超过80％的手机屏幕，这是窄边框的必然结果。传统的手机屏幕的纵横比为16：9，长方形，有四个直角。由于前置摄像头，距离传感器，耳机等部件都放置在机身上，因此屏幕与上下机身的边缘有一定距离。之前的狭窄边界一直试图缩小左右边界，以避免缩小上边界和下边界。缩小顶部和底部边框需要完全重新设计整个手机的前部，这非常困难。随着全屏手机显示区域面积的扩大，显示区域的直角和手机边缘的圆角也接近，近距离是容易造成损坏（图1）。因此，为了减少破碎和储备部件空间的可能性，有必要将筛网加工成非直角形切口。图1：全屏采用直角，易于折断。屏幕切割角度根据不同需要，如R角切角，C角切角，L角切角，U形槽等。其目的主要有两个方面：一方面，需要在屏幕的四个角处进行C角或R角倒角，同时，可以通过添加缓冲泡沫来进行边缘加固。另一方面，防止屏幕破损，它需要在屏幕顶部呈U形。插槽为前置摄像头，距离传感器和耳机等组件提供空间。 2超快速激光倒角技术，用于综合屏幕切割目前的主流技术有刀轮切割，数控磨削和激光切割。其中，激光切割具有切割尺寸精度高，切口不变形，无切割毛刺，无锥度切割，切割速度快，切割成品率高，可实现任意切割的优点。与刀轮切削和数控磨削相比，具有明显的优势。目前，手机全屏切割主要涉及L角，C角，R角和U形槽切割（图。 2）。图2：全屏幕的各种截止角度示意图。激光切割使用高功率密度激光束照射被切割的材料，使材料快速加热到蒸发温度，蒸发形成孔，并在光束相对于被处理材料移动时形成狭缝。 。超快激光是指激光脉冲时间宽度为飞秒或皮秒的激光。它依靠极高的峰值功率立即蒸发材料。与纳秒激光器或连续激光器相比，热效应最小，加工边缘整洁，使其成为屏幕切割角度的理想选择。 （a）内在蚀刻切割（b）隐形线切割图3：内部蚀刻切割和隐形线切割示意图从切割方案的角度来看，激光切割分为内部蚀刻切割和隐形线切割（图2）。 3）。内部蚀刻切割利用超短脉冲激光的非线性吸收效应实现加工，即玻璃中的价带电子吸收多个光子能量，导致玻璃的价键断裂，宏观性能是“发挥”作用玻璃材料达到微米级。粉末，粉末通过重力作用与玻璃体分离，并且可以进行处理在没有分离装置的情况下进入任何形状，但是热影响区域很大，不可见的线被特殊的光学装置切割，以将激光束压缩成具有小直径和大长度的细丝。光束和玻璃吸收激光能量以形成改性层。由于分子之间的力，它不能直接分离，并且分裂需要外力。隐形线切割可以切割直线和部分曲线，热影响区小，加工效率高。 3超快速激光全屏切割角设备为全面的屏幕激光切割角度市场，德龙激光已推出AGC10，AGC20，AGC30等设备，配备自动图像定位系统，自动化轴，AOI等，用于自动化高速切割产品加工和高质量，稳定的操作提供保护。图4：Deron Laser AGC30全屏转弯设备使用贝林激光琥珀皮秒红外激光（图5）。 Amber激光器使用皮秒光纤激光种子源和自由空间固态放大器来实现高峰值功率皮秒激光输出。与传统的固体皮秒激光器相比，使用光纤种子源使琥珀色激光器在输出参数方面更稳定，更紧凑，更灵活。固态放大器用于确保高峰值功率激光输出，确保激光器的稳定运行。种子激光器由高增益多通放大器放大，以在1 MHz时实现大于25 W的高功率皮秒激光输出，输出脉冲宽度<15 ps，光束质量m2=""><1.3。图5：贝林激光器琥珀皮秒红外激光器agc系列全屏角度切割设备采用隐形线切割方案，具有切边小，精度高，无裂纹等优点。结构紧凑，布局合理，设备运行机制稳定。响应速度快，界面友好，维护方便。该设备可以支持c角，r角，u形槽和其他倒角类型的3.97-8.4英寸屏幕，并使用机械顶针或超声波进行分割。加工边缘小于10μm，凸缘小于20μm，整体热影响区小于80μm，切边和截面光滑。典型的处理效果如图6所示。图6：设备的处理效果4总结随着用户对手机的视觉体验和外观要求的提高，手机上游厂商的技术不断升级，综合屏幕的应用越来越多。目前，各大手机厂商的旗舰机已全面使用全屏。随着技术的成熟和成本的下降，综合屏幕技术将进一步扩展到中档甚至低端产品，这将带来大量渐进形状的切割要求。对全屏切角设备的需求也将全面爆发。>