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激光切割和包层技术“大解密”

* 来源: * 作者: * 发表时间: 2019-07-03 4:03:29 * 浏览: 61
激光切割和包层修复技术也被广泛使用。该技术使用高功率激光束聚焦在光学元件上以获得非常高的能量密度,其在研磨激光束和传递到基板表面的合金的同时瞬间熔化表面。完全熔化,然后获得合成的致密盖。该技术可以通过设计规划实现目标效果。同时,该方法结合了激光技术,节约成本,节约能源,减少资源消耗,减少环境污染。它也是一种新的环保技术。这项技术的使用也将成为未来可持续发展的主流。该技术的优点在于,由激光修复的部件的变形很小,并且在加工过程中只有表面熔化。熔体的厚度难以在肉眼上表现,并且基板的热影响相对较小。此外,它可以是大型基材和覆盖材料的完美组合,不仅是简单的覆盖,而且是高强度合金技术的组合。这项技术也可以在没有毛孔和松散裂缝的情况下使用。它完美地满足了传统技术覆盖过程中的漏洞,加工后的零件也非常特殊。根据性能,设计配置也可以灵活。应用。同时,可以在零件被压碎的同时修复零件,并且节省了大量的金属材料甚至昂贵的材料。同时,对于大型零件,也可以根据现场覆层实现修复工作。