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激光加工技术在手机相机模组行业的应用

* 来源: * 作者: * 发表时间: 2019-06-17 0:44:23 * 浏览: 3
如今,智能手机越来越轻薄,手机相机模块越来越小。如何处理和处理这些微元件已成为发展的重要部分。激光加工技术是微精密加工领域的重要工具。它具有很高的加工精度,可以加工各种类型的部件,特别是在相机领域。手机摄像头模块中的PCB电路板由FR4和FPC的软硬组合板组成,其中一些是纯硬板或软板。激光技术主要应用于该领域,主要用于FR4激光切割和FPC激光切割技术。另一种激光加工技术是在FR4或FPC上进行二维码激光打标技术。激光标准化技术主要应用于相机芯片表面的标记。通常标有企业标识和产品相关信息,起到品牌推广和下游链接管理和操作的作用。随着产品的进步,内部可追溯系统的引入,芯片表面QR的激光打标技术正变得越来越流行。支架上有一个连接导电模块,内部的导电金属模块很小很薄。激光焊接技术可有效增强焊接牢固性,提高导电性,防止损坏。相机模块中的玻璃属于超薄玻璃。它不仅无法在加工过程中破坏它,还能确保其强度和切削率。使用激光加工技术的优点是加工速度快,切削小,成品率好。高。镜头和电机的激光打标技术主要是表面或边缘标记上小于0.5 * 0.5mm的二维码,起到防伪和追溯的作用。小型相机模块应用了如此多的激光加工技术,可以看出激光技术作为先进工艺技术的重要性。