这不是激光加工手机吗？

近年来，随着智能手机的蓬勃发展，手机的设计和加工发生了很大的变化，工艺设计的不断创新已经无数次地对当前的加工进行了更高的测试。由于智能手机技术的快速更新和产品周期短，手机制造商必须运用他们的创新设计和独特的经验来赢得消费者的青睐，以赢得消费者的喜爱和追求。而每一项技术突破都离不开目前加工技术的支持。激光钻孔是手机制造领域的重要加工技术之一。因为激光可以将能量集中在一个小区域，所以它可以通过计算机控制。方便，精确的加工需求。特别是随着对电子元件集成的要求越来越高，设计越来越小，对于一些细微的深孔，传统的加工方法不仅复杂，而且产量难以保证。目前，激光钻孔具有以下特点：1，激光钻孔速度快，效率高，经济效益好。 2激光钻孔可以实现大的深度直径比。 3激光钻孔可以在各种材料上进行，如硬，脆和软。 4激光钻孔，无需工具损失。 5激光钻孔适用于大量高密度组孔加工。 6激光可用于加工难加工材料的倾斜表面上的小孔。由于激光的高能量和高聚焦，很容易将光斑直径减小到微米级。激光束中的能量密度控制在100~1000W / cm2的范围内，有时能量密度可能更高。在密度方面，大多数材料都可以激光打孔，这极大地满足了当今手机制造的多样化需求。像目前的PCB板冲孔，外壳耳机和天线冲孔，耳机冲孔大多采用电流激光进行深孔加工，激光加工不仅效率高，而且加工成本较小，在早期阶段可能是由于激光打标该机的价格相对较贵，但在后期，光纤激光打标机维护成本低，使用寿命长，可大大降低成本投入。同时，激光加工范围广，可满足多样化的加工要求。随着智能手机功能的不断丰富，手机的结构变得越来越复杂。工程师无数次压缩小区域以换取最佳设计效果。面对如此复杂的处理，更多，更少，微妙的不均匀性会影响整个手机的操作，因此为了保证每个组件的完美拼接和集成，必须通过当前高精度处理来处理方法，激光深孔加工解决了手机制造过程中的冲孔问题。该问题为移动电话制造和设计提供了更广阔的空间。高效率，高精度和小加工的优点将使越来越多的手机制造商使用激光加工。