激光加工在电子加工工业中的应用优势

加工领域是激光技术的最大应用领域。激光加工技术是一种利用激光束和材料相互作用的特性进行切割，焊接，表面处理，冲孔，微机械和识别物体作为光源的技术。它已成为工业生产自动化的关键技术。 1.激光加工的优点加工领域是激光技术应用的最大领域。激光加工技术是一种利用激光束和材料相互作用的特性进行切割，焊接，表面处理，冲孔，微机械和识别物体作为光源的技术。它已成为工业生产自动化的关键技术。激光具有mdash，良好的方向性，良好的可控性和高亮度的特点，这决定了激光在加工领域的优势：激光切割（1）非接触加工，不直接冲击工件，因此无机械变形，高能量激光束的能量及其移动速度是可调的，因此可以实现各种加工目的。（2）它可以加工各种金属和非金属，特别是高硬度，高脆性的材料，而且熔点高。 （3）封闭容器内的工件可以通过透明介质加工。（4）激光加工过程中，激光束能量密度高，加工速度快，局部加工，对非激光无影响照射部分。非常小，因此，其热影响区小，工件热变形小，后续加工量小。（5）在激光加工过程中没有“工具磨损，没有”，切削力作用于工件，（6）激光束易于引导和聚焦全方位实现，易于与CNC系统配合，加工复杂的工件，是一种极其灵活的加工方法，（7）采用激光加工，生产效率高，质量可靠，经济效益好。 2.激光在电子工业中的广泛应用激光加工可用于微型仪器的精密加工。它可用于脆弱和易碎的半导体材料的精细切割，也可用于调整微电阻的电阻。随着激光器性能的提高和新型激光器的出现，激光器在VLSI中的应用已成为许多其他工艺无法替代的关键技术，为VLSI的发展带来了令人鼓舞的前景。激光加工技术是一种非接触式加工方法，因此不会产生机械挤压或机械应力，特别是符合电子工业的加工要求。此外，激光加工技术由于其高效，无污染，高精度和小热影响区而广泛应用于电子工业。