紫外激光切割技术在高端行业中的应用

随着紫外线激光器的逐渐成熟和稳定性的提高，激光加工行业已从红外激光器转变为紫外线激光器。同时，紫外线激光器的应用变得越来越普遍，并且激光器的应用正在向更广阔的领域发展。 UV激光晶片切割蓝宝石基板具有坚硬的表面，难以通过普通切割轮切割，并且具有高磨损和低产量。切割路径大于30μm，不仅减少了使用面积，还降低了产品的产量。在蓝白LED行业的推动下，蓝宝石基板晶圆切割的需求大大增加，这对提高生产率和成品合格率提出了更高的要求。在上个世纪，电子陶瓷在UV激光陶瓷切割中的应用已逐渐成熟，并具有广泛的应用范围，例如散热基板，压电材料，电阻器，半导体应用，生物应用等。加工技术上，陶瓷加工也要靠增加，然后进入激光加工领域。根据陶瓷材料的类型，它们可以分为功能陶瓷，结构陶瓷和生物陶瓷。可用于加工陶瓷的激光器包括CO2激光器，YAG激光器和绿色激光器。然而，随着组分的逐渐小型化，紫外线激光加工已经成为必需的加工方法，并且可以加工多种类型的陶瓷。随着智能手机的兴起，紫外线激光玻璃切割紫外线激光器的应用也逐渐具有发展空间。过去，由于手机功能少，激光加工成本高，激光加工在手机市场上的地位不高，但现在智能手机功能很多，集成度很高，需要集成。在有限的空间内。十种传感器和数百种功能性器件，并且组件成本很高，因此准确性，良率和加工要求大大提高，紫外线激光器已在手机行业中得到了广泛的应用。紫外激光ITO干蚀刻智能手机的功能是触摸屏的功能。电容式触摸屏可以实现与电阻式触摸屏相对应的多点触摸，具有更长的寿命和更快的响应。因此，电容式触摸屏已经成为智能手机的主流选择。过去，ITO电路是通过湿蚀刻法蚀刻的。采用黄光工艺制作电路，然后用蚀刻液去除表面的ITO膜，形成电路，不仅费时，而且造成污染。使用紫外线激光切割具有以下特点：1）质量好：采用国际先进技术的紫外线激光具有光束质量好，聚焦点小，功率分布均匀，热效应小，狭缝宽度小，切割质量高的优点。等），2）精度高：采用高精度振镜和平台，精度控制在微米级。3）无污染：采用激光去除ITO，无化学试剂，对环境无污染，对环境无害。操作者，环境保护和安全，4）速度快：加载CAD图形后即可直接进行工作，而无需进行曝光和显影过程，省去了掩模制造的成本和时间，并加快了开发速度，5）低成本：不需要黄光和湿法处理设备，这是比较原始的。湿法生产线可将建设成本降低30％以上。生产过程中没有其他消耗品，从而降低了生产成本。紫外线激光电路板切割最早使用柔性电路板切割时，用激光切割电路板。由于电路板的种类繁多，早期加工使用模具来形成，但是模具的生产成本高并且生产周期长，因此使用紫外线激光加工。可以省去模具制造的成本和周期时间，并且可以大大缩短样品制造的时间。