激光切割机和激光焊接机有什么区别

激光焊接机用于焊接金属，激光切割用于切割工艺品。该机器使用双灯泵浦YAG激光器作为光源。它在单片机中编程，并使用CNC二维机制移动工件以完成焊接或切割。配备双灯泵浦激光器，脉冲电源，二维机构和控制系统，水冷却器，CCD同轴观测器的范围（可选）：激光切割设备：应用范围：LED陶瓷，蓝宝石，玻璃，精密金属，摄像头模块，PCB，FPC，SD卡，QFN，BGA等微电子行业的激光微焊接设备：适用范围：摄像头模块，VCM，硬盘头，光通信组件，热敏组件，光敏组件等产品传统方法难以焊接的