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ITO、银浆激光蚀刻机 案例

详细说明


机型优点:

1.SC-K600型激光蚀刻机采用盛雄激光自主研发的“StrongLaser®”,多轴激光控制软件,可支持①CCD视觉自动寻靶②XY平台精密运动大尺寸一次性无缝拼接③激光及扫描振镜精密加工同步进行,一次性可加工600mmx600mm范围,十年的软件技术沉淀,成熟稳定的软件技术,编辑功能强大,可实现大图形自动分切或手动分切选择,拼接精度高达≤±3um。 

2.激光控制软件紧跟电容屏行业工艺应用实际需求,CCD视觉定位技术功能强大且编辑人性化-----根据电容屏行业印刷网板张力变形的特点,轻松支持多靶位,任意设定抓耙功能,500万像素单点抓耙时间小于1秒钟,定位精度≤±3um。 

3.特殊的光学设计保证了单次扫描范围130mmX130mm情况下最小线宽25um,强大的软件功能支持银浆线路和ITO可视区线路一次性分层设置参数加工完成,轻松可实现目前主流单层多点电容屏SenS线路蚀刻,激光蚀刻机5万小时无耗材,免维护,成本低,替代黄光制程首选。 

4.激光蚀刻机为干式蚀刻,加工制程简单,所有加工过程均由软件自动控制,产品一致性高,良率高达98%,一名员工即可操作,加工制程中不产生任何酸碱污染,并且同时可以蚀刻银浆。ITO、钼铝钼、铜、镍等金属膜层,基材可分PET、玻璃、陶瓷。

 

适用行业: 

电容式、电阻式触摸屏银浆及ITO电路光刻、液晶显示屏导光板模仁及LCD显示屏电路文字蚀刻,陶瓷基底或铝基底金属薄膜电路或微型电路光刻掩膜板激光直接蚀刻成型。

 

主要技术参数:

 

参数                    型号

 SC-K600

激光器类型

 355nm   1064nm    

 可选视产品材质和最小线宽而定

最大激光功率

 20W

激光最小聚集光斑

 15um (355nm 单块最小区域 200x200mm)

 25um (1064um 单块最大区域 130x130mm)

激光单次最大工作范围

 130x130mm   25um线宽

 170x170mm   40um线宽

激光蚀刻最大工作范围

 600x600mm   任意自动拼接

激光蚀刻线路拼接精度

 ≤ ±3um

激光蚀刻速度

 ≤6000mm/s   材质:ITO金属层膜  

 ≤4500mm/s         银浆层膜 

XY平台最大移动速度

 800mm/s  1G加速度

XY平台重复精度

 ≤ ±1um

XY平台定位精度

 ≤ ±3um

CCD定位精度

 ≤ ±3um支持多靶位任意设定功能

整机供电

 2.5Kw/Ac220v/50Hz

冷却方式

 风冷

外观尺寸

 1600mm×1398mm×1800mm